回流焊也叫再流焊，是伴隨微型化電子產品的呈現而發展起來的焊接技能，主要應用于各類表面拼裝元器件的焊接。這種焊接技能的焊料是焊錫膏。預先在電路板的焊盤上涂上適量和適當形式的焊錫膏，再把SMT元器件貼放到相應的位置;焊錫膏具有定粘性，使元器件固定;然后讓貼裝好元器件的電路板進入再流焊設備。傳送體系帶動電路板經過設備里各個設定的溫度區域，焊錫膏經過枯燥、預熱、熔化、潮濕、冷卻，將元器件焊接到印制板上，加熱體系選用高效節能的瑞典110伏鎳烙發熱管，配合曲面反射罩，熱效率高，升溫度速度快，特制強制熱風循環結構體系，使PCB及元器件受熱均勻;
選用大電流固態繼電器觸點輸出，安全、可靠，結合溫控器特有的含糊操控功用，直監視外界溫度及熱量值的改變，以小脈沖操控發熱器件，快速作出反應，保證溫控精度±1℃，機內溫度散布誤差在±2℃以內，長度方向溫度散布契合IPC標準，進口具含糊操控及PID智能運算的精密操控器，經過PID智能運算，自動操控發熱量，含糊操控功用增加超調與按捺功用并快速響應外部熱量改變的功用，快速度響應外部熱量的改變并經過內部操控保證溫度更加平。
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